CERAMIC HEATING ELEMENTS | 
WAFER HEATERS 
본문
 |
Description
실리콘나이트라이드로 만들어진 세라믹핫플레이트는 외경 300mm까지 만들어 집니다. 300mm내에서 어떤 직사각형, 주문제작형태 또는 구멍이 가능합니다. 플레이트의 주요 높이는 5mm이고 냉각채널이 있는 경우는 15mm입니다. 세라믹 물질의 훌륭한 열전도와 낮은 열용량 덕분에 빠른 가열속도, 균일한 온도분포 및 높은 제어 정확도가 가능합니다. 금속표면에 비해 세라믹재료는 빠른 온도변화가 있을지라도 낮은 열팽창에 덕분에 평평함을 유지합니다. 핫프레스된 실리콘나이트라이드의 높은 강도가 짧은 공정시간에서 고스트레스저항성과 뛰어난 내마모성을 보증합니다. 핫플레이트는 반도체공정장비에서 요구공정에 매우 적합합니다.
Customized design
Bach RC사 자체 설계로 크기, 형상 또는 성능등에 대한 변경이 간단하고 편리하게 가능해집니다. 온도센서용 마운팅브라켓구멍이 설계에 추가 될 수 있으며 레이저절단 진공 홈 역시 추가될 수 있습니다. 평판히터는 기본적으로 평판으로 연마하지만 특별한 요청에 따라 flatness < 10 μm로 추가 가공이 될 수 있습니다. 더구나 세라믹 발열체(도체)는 주문제작이 가능하며 몇 개의 히팅존으로 설계될 수 있습니다. 열손실을 보상하기 위한 장치 및 온도 측정을 위한 내부테스트선도 쉽게 설치될 수 있습니다. 고 진공에서 1000 °C까지 동작을 하기 위해 핀컨택이 제공될 수 있습니다. 채널형태로 조합된 냉각모듈에 의해 냉각기능이 있는 여러개의 고객프로젝트를 진행했습니다. 이 냉각기능은 히터에 고진공이 가능하도록 브레이징이 되었습니다. 압축공기 또는 질소에 의해 냉각됩니다.
응용분야 장점
ㆍ반도체 공정장비(예:다이본더) ㆍ핫플레이트의 우수한 온도균일도 및 평판도(flatness)
ㆍ코팅장치(CVD, PVD) ㆍ요청에 의해 냉각채널 및 진공척킹 조합
ㆍ납땜장치 ㆍ가열과 냉각기능은 귀사의 공정요구조건에
ㆍ진공기술 대응합니다.
ㆍ어닐링/에칭공정
ㆍ리소그라피
